三和M.I.テクノスは次代を見据え確かなる技術、確固たる自信をもって次なるステージへ。現場用測定器開発におけるオンリーワン企業をめざします。
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SANWA M.I. TECHNOS CO.,LTD.
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モバイル計測器
「もびけん」


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各種測定器

デジタルマルチメータ
アナログマルチメータ
クランプメータ
絶縁抵抗計



【一般測定器】

あ
rdg.(アールデージー)
Reading(読む)の略。デジタル表示の読み取り値のことを指す。

オートレンジ
例えば2V/20V/200Vなど、レンジが自動的にアップダウンして測定電圧に最適なレンジに移動する。

か
確度・許容差(かくど・きょようさ)
正確さ。デジタルは確度、アナログテスタは許容差とJISで表現されている。レンジにより異なる。

確度の目安(かくどのめやす)
DCVの最高確度において、±(□%rdg+□rdg)という表記の%部分をもって確度の目安とする。

活線チェック(かつせんチェック)
絶縁抵抗測定位置にテストリードを測定対象にセットするとACV測定状態になり電圧が出ているか判定する。

クランプ開口径(クランプかいこうけい)
クランプメータ変流器部の先端の開口寸法を指す。開口径の寸法までの測定対象をクランプできる。

クランプ内径(クランプうちけい)
クランプメータの変流器部の内径を指す。どれだけの太さの電線をクランプできるかの目安となる。

さ
最大目盛・fs(さいだいめもり・エフエス)
許容差の表示で、そのレンジの最大目盛(full scale)値に対するパーセント値で表す。

周波数特性(しゅうはすうとくせい)
交流電圧と電流の測定において、測定可能な信号の周波数範囲。

た
耐電圧(たいでんあつ)
測定器本体の絶縁耐電圧を指す。

dgt(デージーティー)
digit(桁)の略。デジタル表示の最小単位。例 ±2dgt.とは±2カウントの誤差をいう。

な
入力抵抗(にゅうりょくていこう)
測定端子間の内部抵抗のこと。例えばDMMではMΩ、AMMではkΩ/Vで表記されるもの。

は
表示桁数(ひょうじけたすう)
デジタル表示部の最大表示桁数、1999は2000で表記している。3桁半、4桁半などもある。

ファンクション
電圧、電流、抵抗、静電容量、周波数などを測定する機能。

分解能(ぶんかいのう)
表示できる最終桁の最小値。例 1.999Vレンジの分解能は0.001Vとなる。

ま
目盛の長さ(めもりのながさ)
抵抗測定の許容差の表示では、そのレンジの目盛の長さを基準として表す。

ら
レンジ
ファンクションの測定範囲を細分化したもの。 2V/20V/200Vなどと表記する。


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【光測定器】

あ
暗電流(あんでんりゅう)
フォトダイオードなどの受光素子において入射光がないときに流れる電流。

SC形コネクタ(エスシーがたコネクタ)
NTTが開発し、1992年にIEC(国際電気標準会議)が推奨型光コネクタとして採用した単心光コネクタ。F04形単心光ファイバコネクタ。

FC形コネクタ(エフシーがたコネクタ)
NTT旧光ファイバコネクタ。F01形単心光ファイバコネクタ。国内の光LANネットワークで多用されている。

か
可視光(かしこう)
人の目で見ることができる光。波長380〜780nm。

結合損失(けつごうそんしつ)
光ファイバの入出力部の光デバイスとの結合箇所で生じる光の損失をいう。

さ
紫外線(しがいせん)
可視光より波長が短い光。波長10〜380nm。

照度(しょうど)
光が照射された際の物体表面における明るさの度合い。単位にはルクスluxを用いる。

シングルモードファイバ
コア径を10μm程度にして基本モードの光しか存在しないようにしたファイバ。マルチモードのようなモード分散現象がないため非常に広帯域である。長距離、超高速の大容量通信に使用される。

赤外線(せきがいせん)
可視光より波長の長い光のこと。
波長 0.78〜3μm (近赤外光)
3〜30μm (中赤外光)
30μm〜1mm (遠赤外光)

接続損失(せつぞくそんしつ)
2本の光ファイバを接続したときに生じる光損失。

た
短波長帯(たんぱちょうたい)
光ファイバ通信に使用する光の波長は約0.6〜1.8μmいわゆる近赤外線の領域。そのうち0.8〜1.0μmを短波長帯という。

長波長帯(ちょうはちょうたい)
光ファイバ通信に使用する光波長のうち石英系ファイバの伝送損失が低い1.0μm〜1.8μmを長波長帯という。実際の光通信には1.3μm帯と1.55μmが使われる。

dBm(デービーエム)
パワーを表すdB単位で、光やマイクロ波などで用いられる。
dBmとmWとの換算は
〔dBm〕=10 log
10〔mW〕
対応表
10dBm 10mW
-30dBm 1μW
0dBm 1mW
-40dBm 100nW
-10dBm 100μW
-50dBm 10nW
-20dBm 10μW
-60dBm 1nW

テープ心線(テープしんせん)
複数の光ファイバを並行に整列させ、その外部にテープ被覆を設けたリボン構造の光ファイバ心線のこと。2心、4心、8心テープ心線などがある。

伝送帯域(でんそうたいいき)
通信に利用される伝送路の周波数の帯域あるいは、信号の周波数スペクトラムの分布している帯域。

な
ナイロン心線(ナイロンしんせん)
光ファイバに一次被覆としてシリコーン樹脂を、さらにその上に二次被覆としてポリアミド樹脂(ナイロン)を被覆した構造の光ファイバ心線のこと。

は
波長感度特性(はちょうかんどとくせい)
フォトダイオードなど光電変換型の光センサは波長に対して感度特性が均一ではない。フォトダイオードを使用する光パワーメータなどは測定する波長ごとに感度を補正する必要がある。

光伝送損失(ひかりでんそうそんしつ)
光ファイバ通信システムにおいて、伝送速度や中継間隔を決定する上で重要な要素のひとつ。光信号がファイバ内を伝搬するうちにどれだけ減衰するかを示す尺度。たとえば、伝送損失2dB/kmといえば光が1km伝搬するとその強さが2dB低下することをいう。この値が小さいほど光信号を遠くまで送ることができる。

光ファイバ(ひかりファイバ)
光信号を伝達するために作られたガラスあるいはプラスチックを素材とする細かい線。中心部分のコア(core)をクラッド(clad)が包む同心円状になっている。コアとクラッドの光の屈折率の違いによって光信号をコアに閉じ込めて遠くまで効率よく伝える。

光ファイバケーブル(ひかりファイバケーブル)
光ファイバの心線を複数本集め、その上に外被を施してケーブル構造にしたもの。

ま
マイクロベンディング・ロス
光ファイバの光損失でマイクロベンドが原因で生じる光損失のこと。マイクロベンディングとは微少な屈曲のことで光ファイバを被覆する過程や光ファイバをケーブル化するときに生じやすい。

曲げ損失(まげそんしつ)
光ファイバの光損失で光ファイバが曲げられることにより生じる放射損失のこと。

マルチモードファイバ
光ファイバに多くのモードがコアの中を同時に伝播する光ファイバをいう。マルチモードファイバにはコアの屈折率分布の違いにより、ステップ型光ファイバやグレーデッド型光ファイバなどがある。


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【埋設管腐食測定器】

か
コンクリート/土壌マクロセル腐食(c/s系マクロセル腐食)
(コンクリート/どじょうマクロセルふしょく)
コンクリート中の埋設管と土壌中の埋設管との電位差による腐食のこと。

た
電食(でんしょく)
電食とは電気鉄道や防食設備(外部電源装置、排流器)のような人為的電気設備からの直流電流に起因して発生する腐食のこと。

ま
マクロセル
macro(大きな)cell(電池)の意味です。腐食する部分から腐食しない部分へ埋設管(土壌など)を通って電流が流れる大きな電池のこと。

マクロセル腐食(マクロセルふしょく)
腐食する部分と腐食しない部分とが位置的にはっきり分かれて見えることのできる腐食のこと。(c/sマクロセル腐食、通気差マクロセル腐食、異種金属マクロセル腐食の種類がある)

ミクロセル
micro(小さな)cell(電池)の意味です。電流の流れでるところと入るところが区別できないような微小な電池のこと。

ミクロセル腐食(ミクロセルふしょく)
管などで起る腐食で全面が徐々に錆びていく腐食のこと。(バクテリア腐食、酸性土壌腐食、一段土壌腐食の種類がある)


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